芯片封装的主要流程是什么-通程创品

芯片封装是什么？为什么需要进行芯片封装呢？芯片封装的步骤又是什么？可能大家对此有不少的疑问，那今天通程创品就来给大家科普下芯片封装的一些内容！

所谓芯片封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。

芯片封装的目的在于确保芯片经过封装之后具有较强的机械性能、良好的电气性能和散热性能，可以对芯片起到机械和环境保护的作用，保证芯片能够保持高效稳定的正常工作。

芯片封装工艺流程主要可以分为以下几步：

一、芯片切割

先在芯片背面贴上蓝膜并置于铁环之上，之后再送至芯片切割机上进行切割，目的是用切割机将晶圆上的芯片切割分离成单个晶粒。

二、晶粒黏贴

先将晶粒黏着在导线架上，也叫作晶粒座，预设有延伸IC晶粒电路的延伸脚，用银胶对晶粒进行黏着固定。

三、焊线

将晶粒上之接点为第一个焊点，内部引脚上接点为第二焊点，先把金线之端点烧成小球，再将小球压焊在第一焊点上。接着依设计好的路径拉金线，把金线压焊在第二点上完成一条金线之焊线动作。焊线的目的是将晶粒上的接点用金线或者铝线铜线连接到导线架上之内的引脚，从而将ic晶粒之电路讯号传输到外界。

四、封胶

将导线架预热，再将框架置于压铸机上的封装模具上，再以半溶化后的树脂挤入模中，树脂硬化后便可开模取出成品。封胶的目的是防止湿气等由外部侵入，有效地将内部产生的热量排出外部，提供能够手持的形体。

五、切脚成型

封胶之后，需要先将导线架上多余的残胶去除，经过电镀以增加外引脚的导电性及抗氧化性，而后再进行切脚成型。将导线架上已封装完成的晶粒，剪切分离并将不需要的连接用材料切除。

切脚成型之后，一个芯片的封装过程基本就完成了，后续还需要一些处理才能让芯片能够稳定高效的工作，包括去胶、去纬、去框等等，最后再测试检验，所有流程走完之后，确保芯片没有问题，这个时候芯片就能够正常的工作了。

总的来说，芯片封装的流程主要包含五大方面：芯片切割、晶粒黏贴、焊线、封胶、切脚成型。以上就是通程创品今日分享内容了，希望对大家有帮助，如果您还有其他疑问，欢迎一起探讨交流。